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中美芯片制造的競爭這么快就結(jié)束了，耗時 5 年。2020 年，中芯國際生產(chǎn)不出 7nm 芯片，2020 年，臺積電大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 芯片，2021 年，中芯國際生產(chǎn)不出 7nm 芯片，2021 年，臺積電生產(chǎn)第二代 5nm 芯片，2022 年，中芯國際生產(chǎn)不出 7nm 芯片，2022 年，臺積電大規(guī)模生產(chǎn) 4nm 芯片，2023 年，中芯國際生產(chǎn)出等效 7nm 芯片，2023 年，臺積電生產(chǎn)第二代 4nm 芯片，到了 2024 年上半年，華為發(fā)布 Pura70 系列，國外結(jié)構(gòu)拆解芯片分析，得出的結(jié)論是生產(chǎn)工藝和 mate60 上面那顆麒麟 9000s 相差不大，可以說是升級版。
中美芯片制造的競爭似乎在一瞬間拉近了距離，但這背后的努力與堅持卻遠非五年所能概括。2024年下半年，中芯國際進一步鞏固了其在7nm工藝上的成果，開始著手研發(fā)更先進的制程技術(shù)，力求在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)技術(shù)上的更大突破。
與此同時，臺積電也未停下腳步，宣布啟動3nm芯片的小規(guī)模試產(chǎn)，預(yù)示著芯片制造領(lǐng)域的新一輪競賽即將展開。
然而，中芯國際的崛起并非一蹴而就。通過持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產(chǎn)流程，以及與國內(nèi)外合作伙伴的緊密協(xié)作，中芯國際逐步縮小了與國際領(lǐng)先水平的差距。
值得注意的是，華為Pura70系列的發(fā)布，不僅標(biāo)志著華為在自研芯片道路上的堅定步伐，也反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體實力的提升。
在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中，中美兩國的競爭與合作并存，共同推動著芯片技術(shù)的不斷進步。
面對未來，中芯國際與臺積電等企業(yè)的競爭將更加激烈，但同時也將促進全球芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。我認為，中芯國際的快速發(fā)展是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的一個縮影，展現(xiàn)了我國在高科技領(lǐng)域的巨大潛力和無限可能。
來自: iPhone客戶端 |
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